AMD 掌机芯片 Ryzen Z3 系列爆料：FF6 封装、6 核 CPU+12 个 RDNA4m 计算单元 - 赛马彩池规则

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科技媒体 Wccftech 在昨日（10 月 1 日）发布的博文中透露，AMD 下一代掌机芯片 Ryzen Z3 系列将采用 25×25 毫米的 FF6 封装，其尺寸比 Strix Point 使用的 FP8 封装更小。

架构方面，消息称 Ryzen Z3 系列基于 Medusa Point 架构，CPU 部分采用 Zen 6 与低功耗 Zen 5（Zen 5 LP）的混合设计，预计配备 4 个 Zen 6 核心加 2 个低功耗核心，总共 6 核 12 线程，但最终上市时 AMD 可能会调整配置。

GPU 方面，Ryzen Z3 系列据称将配备 12 个 RDNA4m 计算单元（CU），高于标准 Medusa Point 方案常见的 8 CU 配置。博文指出，为了换取更大的 GPU 规模，芯片减少了 4 个 Zen 6c CPU 核心，将更多硅片面积与功耗预算分配给图形单元。

图形架构方面，Ryzen Z3 系列并未转向 RDNA 5，而是采用 RDNA4m（RDNA 3.5 的衍生版本）。爆料称，RDNA4m 加入了面向矩阵运算的 RDNA 4 级 ALU，从而为 FSR 4 等技术提供原生支持，并可能延续至后续相关功能。

功耗与定位方面，爆料称 Ryzen Z3 面向约 15W 功耗优化，而 Ryzen Z3 Extreme 的目标功耗约为 25W。

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